激光切割设备有限公司_激光切割设备有限公司

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╯△╰ 大族激光获得实用新型专利授权:“一种夹持装置及切割设备”专利摘要:本申请属于激光加工技术领域,涉及一种夹持装置及切割设备,夹持装置包括前卡盘机构,前卡盘机构包括:第一底座;第一夹持组件与第... 第一夹持组件上设置有限位通孔;第一夹持组件与第二夹持组件在第一底座上相互靠近时,第一连接杆的另一端插设于第一夹持组件上的限位通...

...电池行业重点更新超声波焊接机、激光焊接机、注液机、分容柜等设备高线速小轴距多线切割机、多合一镀膜设备、大尺寸多主栅组件串焊机等先进设备;动力电池行业生产设备向高精度、高速度、高可靠性升级,重点更新超声波焊接机、激光焊接机、注液机、分容柜等设备;生物发酵行业实施萃取提取工艺技改,更新蒸发器、离心机、新型干燥系统、连续...

柏楚电子申请激光识别定位专利,准确地对板材进行定位,保证了对板材...金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光识别定位方法及系统、激光切割系统、设备及介质“,公开号CN117830407A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种激光识别定位方法、系统、设备及介质,该定位...

˙０˙ 大族激光:切割设备广泛应用于船舶生产制造,与沪东、广船等船厂有...金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:最近广东船协调研了贵公司,请问此次调研广东船协与贵公司签订了合同吗?贵公司产品在制造船方面有与哪些企业合作?贵公司哪些产品有应用到船舶的制造上?公司回答表示:公司切割设备广泛应用于船舶的生产制造环节,和沪东...

˙０˙ 华工科技:积极开拓精密微纳激光设备领域,已完成激光晶圆精密切割...金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:公司激光领域龙头,产品在半导体领域的应用如何?销量如何。公司回答表示:公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间,在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备,主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割...

大族激光:全资子公司陆续中标多个客户订单,提供智能化激光切割设备...金融界10月13日消息,大族激光在互动平台表示,今年以来,公司全资子公司大族激光智能装备集团有限公司陆续中标了中集车辆太字节厢体业务集团、山东电工电气集团等客户订单,为客户提供智能化的激光切割设备和生产线。本文源自金融界AI电报

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...公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及...【大族激光:公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案】财联社9月5日电,大族激光在互动平台表示,华为是公司在消费电子业务领域的客户之一,公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。

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汇川技术申请激光切割异常识别专利,实现激光切割异常识别金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割异常识别方法、系统、设备及存储介质“,公开号CN117744003A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了激光切割异常识别方法、系统、设备及存储介质,该方法包...

晶盛机电取得钻石激光切割装置专利,解决了现有钻石激光切割设备...金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种钻石激光切割装置“,授权公告号CN220575012U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种钻石激光切割装置,属于钻石加工技术领域,解决了现有钻石激光切割设备对...

?０? 大族激光:公司半导体业务产品包括前后道晶圆切割与封测设备金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司半导体业务主要产品包括激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,这些产品用于半导体的生产加工环节。本文源自...